一般来说，散热板和散热管理主要从系统、包装、PCB板和设计三个层面考虑。系统中需要考虑的因素较多，如系统空间、对流设计、外围功率设备、限制条件等。简单地说，包装应该从两个方面考虑——半导体制造商提供的硅芯片机械性能和IC制造商的材料性能。除了系统和包装，本文只对电路板和PCB设计对电源散热的影响进行了简单的分析和评价。

在热板和电源热分析中，热阻抗参数是不可避免的，是半导体热特性的重要表征参数。本文通过测量Schottky结电压来反映工作温升，然后换算热阻抗。

很多工程师在做散热设计的时候，都尽量做过孔布置，尽量多打孔，这是一种误解。牺牲了板材的机械强度，牺牲了铜箔的散热面积，效果并不理想。

散热板，值得一提的是散热铜箔。仅从PCB的角度来看，如果电源功率高，局部温度升高，上述方案不能达到预期的散热效果。此外，散热铜箔的大小、层数和厚度也可以在实际应用中改变。如果空间允许，还可以增加散热器来增加散热。这种方法通常简单有效。铜箔可以达到5oz，此外百富还可以提供各种性能优异的金属基多层板，是一种相对低成本的散热解决方案。

文章来自百富都冲压官网：http://www.balford.cn/